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共晶焊接設備 EB3000

HP-DEB3000 是一款全自動高精度貼片設備,標準片貼裝精度±1. 0 。這款設備具備共晶貼片和銀膠貼片工藝,兼容Gel-PAK 和藍膜上料方式,配備吸貼工具自動更換系統,用戶可根據具體應用選擇合適的解決方案。這款設備具有高度靈活性適用于研發單位和工業化批量生產。

 

特點:

※    COC & COS 貼裝應用

※    向上&向下的視覺系統

※    Gel-pak 上料裝置

※    6”藍膜環上料裝置

※   全自動上下料系統

※    高動態貼裝力閉環控制

※    共晶貼片工藝

※    銀膠貼片工藝

※    脈沖加熱臺溫度50℃—400℃

※    貼裝壓力 5-2,000g

※    簡單易操作的軟件和硬件

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