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共晶焊接設備 EB2000

HP-EB2000 是一款全自動高精度共晶貼片,標準片貼裝精度為±1.0um。這款設備是一款經濟型設備, 可根據客戶需求高度定制,滿足工業客戶大批量生產需求。

 

特點:

※    COC & COS 貼裝應用

※    向上&向下的視覺系統

※    Gel-pak 上料裝置

※   全自動上下料系統

※    高動態貼裝力閉環控制

※    共晶貼片工藝

※    脈沖加熱臺溫度50℃—400℃

※    貼裝壓力 5-2,000g

※    簡單易操作的軟件和硬件※ 高速圖像處理系統

 

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